粘土、页岩或煤矸石是陶土真空烧结砖的主要原料，其孔隙率大于35%。间隙大小有大有小，主要用于非承重件的真空烧结砖。真空烧结砖常用于非承重砌体。真空烧结砖的生产工艺与普通烧结砖相同。但由于坯体存在孔洞，原材料塑性很高，增加了成型难度。

　　陶土真空烧结砖的焙烧是制砖工艺的关键环节。一般来说，煅烧温度控制在900～1100℃之间，使砖部分熔融烧结。如果烘烤温度过高或过长，很容易产生砖。烧结砖的特点是暗、活、脆、变形。如果煅烧温度过低或时间不够，很容易产生劣质砖。砖的特点是颜色浅、噪音大、强度低、吸水率高、耐久性差。砖窑烧制时，由于氧化铁（Fe2O3）的形成，大气被氧化，砖被烧成红色，这就是所谓的红砖。普通烧结砖的主要原料是粉质粘土或砂质粘土。其主要化学成分为SiO2、Al2O3、Fe2O3和结晶水。由于地质条件不同，可能含有少量碱金属和碱土金属氧化物。粘土砖生产工艺主要包括土、泥、绿、干、烤等。

　　陶土真空烧结砖在氧化气氛下烧结时，红色氧化铁在还原气氛中还原为蓝灰色氧化亚铁（FeO），称为绿砖。绿砖通常比红砖更耐碱、耐碱、耐用，但由于价格昂贵，很少生产和应用。此外，工业废料，如煤渣和高碳粉煤灰，可以掺入土壤中制成内燃砖。当砖被烤到一定温度时，废渣中的碳也会在坯体中燃烧，从而节省大量燃料和5%-10%的粘土原料。本发明燃烧均匀，表观密度小，导热系数低，强度可提高20%左右。